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なーお さんの日記

 
2014
8月 14
(木)
19:29
[Audio] 積層スパイラル組み立て、ベース部品切出し
本文

スパイラルの各ディスクを斜めカット。

M6ボルトで螺旋に締め込み、外周を削り込み、VU75パイプに「ガタガタ」に入るようにする。

ダイソーで買ったウレタンスポンジのすきまテープを螺旋外周に貼り付け、パイプに挿入。 きつくてスキマテープが剥がれてしまうようなら、削り込みが足りない。今回は2回目でOKになった。

下部ベース部分の部品切り出し完了。 125ソケット下部に穴あけ未実施。

そういえば、バッフル板も切り出したのだった。

続きは明後日。

画像1

スパイラルの外径を削り込み

画像2

スポンジテープを貼って塩ビパイプに挿入

画像3

ベース部品

画像4

バッフル板も切り出した

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たてちゅう   投稿日時 2014/8/15 6:14

この切り出し作業は、いつ見ても凄いですね!

なーお  投稿日時 2014/8/16 1:07 | 最終変更

たてちゅうさん

力技も慣れれば涼しいもんです。(嘘)
何度やっても面倒ですが、今回は円筒部分が無いのでグラインダー加工がやりやすいため、あまりストレス無くできました。

ディスクの材料費はサブロク板1枚千円ほどの11.5mm厚ベニヤでしたし、無駄なく切り出せるため正味100円ほどしかかかっていません。 :-D

可変タイプなのでコンテストが終わって他のスピーカーに流用もしやすいです。 これらの合わせ技でエコスピーカーと呼んでいいですかね? :hammer:



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