なーお さんの日記
2014
8月
14
(木)
19:29
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本文
スパイラルの各ディスクを斜めカット。
M6ボルトで螺旋に締め込み、外周を削り込み、VU75パイプに「ガタガタ」に入るようにする。
ダイソーで買ったウレタンスポンジのすきまテープを螺旋外周に貼り付け、パイプに挿入。 きつくてスキマテープが剥がれてしまうようなら、削り込みが足りない。今回は２回目でOKになった。
下部ベース部分の部品切り出し完了。 125ソケット下部に穴あけ未実施。
そういえば、バッフル板も切り出したのだった。
続きは明後日。
画像1
スパイラルの外径を削り込み
画像2
スポンジテープを貼って塩ビパイプに挿入
画像3
ベース部品
画像4
バッフル板も切り出した
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Re: [Audio] 積層スパイラル組み立て、ベース部品切出し
(たてちゅう, 2014/8/15 6:14)
Re: [Audio] 積層スパイラル組み立て、ベース部品切出し
(なーお, 2014/8/16 1:07)
たてちゅう
投稿日時 2014/8/15 6:14
この切り出し作業は、いつ見ても凄いですね！
なーお
投稿日時 2014/8/16 1:07 | 最終変更
たてちゅうさん
力技も慣れれば涼しいもんです。（嘘）
何度やっても面倒ですが、今回は円筒部分が無いのでグラインダー加工がやりやすいため、あまりストレス無くできました。
ディスクの材料費はサブロク板１枚千円ほどの11.5mm厚ベニヤでしたし、無駄なく切り出せるため正味100円ほどしかかかっていません。 
可変タイプなのでコンテストが終わって他のスピーカーに流用もしやすいです。 これらの合わせ技でエコスピーカーと呼んでいいですかね？ 
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