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3月
26
(日)
最後の悪あがきで、3D-subakoのディフューザーの製作に着手しました。
使用した材料は、 25mm厚シナランバー材です。 このランバーコアには、パイン材(松)が使われています。 SPボックス本体ではないので、音質に与える影響が少ないと考えて少々安価な材料にしました。 それに25mm厚であれば、重ねる枚数も少なくてすむので積層工法に向いています。
板取り中の画像。
6種類7枚x左右分の寸法の異なる部品を間違いなく切り出すために、今回は型紙を作り転写する方法で板取りしました。 型紙を裏返せばミラーイメージになるわけです。 板取設計図なしでもできますし(笑)。
切断と1次グラインディングが終了し、仮組み状態。まだ接着していません。 ケーブルの通し場所に苦労しました。 少々使い勝手が悪いです。
良く見ると、グラインディングがいい加減なのがわかりますね。 接着前に、もう一度手を加えます。
さて、接着もしていない仮組みでの音ですが、低音は良くでるようになりました。(開口面積が増えたようです。) スピーカーの左右を入れ替え、音道 を半回転分長くしたおかげか、簡易測定では35Hzも十分に出ています。(32Hzは少ししか出ない。急降下しています。) ただ、中低域の音漏れ・こも りが増えてしまいました。
結局、出口にほんの少し吸音材としてサーモウールを詰めました。 これがかなり効きまして、良い感じになりつつあります。 まだ油断はできませんが、経過は良好ってところでしょう。
では、次回(ラストスパート?2)の報告をお楽しみに!
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