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| 対象モジュール | なーお'nぶろぐ |
| 件名 | [Audio] 積層スパイラル組み立て、ベース部品切出し |
| 要旨 | スパイラルの各ディスクを斜めカット。 M6ボルトで螺旋に締め込み、外周を削り込み、VU75パイプに「ガタガタ」に入るようにする。 ダイソーで買ったウレタンスポンジのすきまテープを螺旋外周に貼り付け、パイプに挿入。 きつくてスキマテープが剥がれてしまうようなら、削り込みが足りない。今回は２回目でOKになった。 下部ベース部分の部品切り出し完了。 125ソケット下部に穴あけ未実施。 そういえば、バッフル板も切り出したのだった。 続きは明後日。 ... |
- Re: [Audio] 積層スパイラル組み立て、ベース部品切出し
- 投稿者: なーお 投稿日時: 2014/8/16 1:07
たてちゅうさん
力技も慣れれば涼しいもんです。（嘘）
何度やっても面倒ですが、今回は円筒部分が無いのでグラインダー加工がやりやすいため、あまりストレス無くできました。ディスクの材料費はサブロク板１枚千円ほどの11.5mm厚ベニヤでしたし、無駄なく切り出せるため正味100円ほどしかかかっていません。
可変タイプなのでコンテストが終わって他のスピーカーに流用もしやすいです。 これらの合わせ技でエコスピーカーと呼んでいいですかね？
