最後の悪あがきで、3D-subakoのディフューザーの製作に着手しました。

使用した材料は、 ２５ｍｍ厚シナランバー材です。　このランバーコアには、パイン材（松）が使われています。　ＳＰボックス本体ではないので、音質に与える影響が少ないと考えて少々安価な材料にしました。　それに２５ｍｍ厚であれば、重ねる枚数も少なくてすむので積層工法に向いています。
板取り中の画像。

　６種類７枚ｘ左右分の寸法の異なる部品を間違いなく切り出すために、今回は型紙を作り転写する方法で板取りしました。　型紙を裏返せばミラーイメージになるわけです。　板取設計図なしでもできますし（笑）。

切断と１次グラインディングが終了し、仮組み状態。まだ接着していません。　ケーブルの通し場所に苦労しました。　少々使い勝手が悪いです。

良く見ると、グラインディングがいい加減なのがわかりますね。　接着前に、もう一度手を加えます。

さて、接着もしていない仮組みでの音ですが、低音は良くでるようになりました。（開口面積が増えたようです。）　スピーカーの左右を入れ替え、音道 を半回転分長くしたおかげか、簡易測定では35Hzも十分に出ています。（32Hzは少ししか出ない。急降下しています。）　ただ、中低域の音漏れ・こも りが増えてしまいました。
結局、出口にほんの少し吸音材としてサーモウールを詰めました。　これがかなり効きまして、良い感じになりつつあります。　まだ油断はできませんが、経過は良好ってところでしょう。

では、次回（ラストスパート?２）の報告をお楽しみに！